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国产芯片制造技术将迎来突破
http://www.blnews.com.cn  北仑新闻网   2017年10月11日 14:01

近几年在政策和资本的双重助力下,国内芯片产业已发展得有声有色,但半导体作为一个高技术壁垒的行业,想要迅速超越前人并不容易。不过在各方努力下,大陆在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。

三年前,如果有人讲起手机芯片,几乎没有人会看好国产芯片的能力,那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下,国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”,华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。

而近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀,占据了市场领先地位,但国产手机产业依然不如表面看起来的那么风光,处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控,仍是国产手机产业的一大痛点。数据显示,2013年至2017年,大陆多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨,其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。

为打破“缺芯”困境,我国于2014年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并于同年9月正式成立国家集成电路产业投资基金(即大基金)。在政策和资本的双重助力下,国内芯片产业已发展得有声有色,但半导体作为一个高技术壁垒的行业,想要迅速超越前人并不容易。

目前,除了英特尔和高通等传统芯片企业加紧研发外,谷歌等全球科技巨头也纷纷加入芯片研发行列,中国处于奋力追赶状态,在不同技术路线上均有所突破。受限于芯片产业短板,我国人工智能芯片发展仍然任重道远。

虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料,但在各方努力下,大陆在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。在人才方面,除了从台湾地区、韩国、美国等地吸纳人才外,国内对于半导体行业人才的培养也更为重视。

今年工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。白皮书对于国内集成电路人才情况做出了分析,并提出推动IC人才“供给侧改革”来改革创新IC人才培养方式和“产学研”相融合发现、培养、储备人才。

值得欣喜的是,国产芯片特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。市场调研机构ICInsights数据显示,2016年全球排名前50的IC设计厂商中,已有11家中国的IC设计厂商上榜,而在2009年,只有1家。以展讯为例,其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片,占全球手机芯片年总出货量的40%,而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列,不再受制于人。

除此之外,今年5月24日,中国国家电力投资集团公司“黄河水电新能源分公司”正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅,终于打破国外垄断。而众多海外学人陆续归国,更带领大陆芯片技术不断向前突破。

来源:智能制造网

编辑: 陆峰   稿源:
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